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低温排胶炉:800度排胶炉
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低温排胶炉:800度排胶炉

800度排胶炉为低温排胶炉

氧化铝陶瓷排胶炉主要技术参数:

长期使用温度:800℃

炉膛尺寸:600*500*1000mm(L*W*H)

炉膛气氛:空气

加热元件:电阻丝

额定功率:30KW

其他配置:尾气处理系统



氧化铝陶瓷排胶炉是陶瓷制造过程中用于去除坯体中有机物的关键设备:

工作原理

- 有机物去除:氧化铝陶瓷在成型过程中会加入粘结剂等有机物,排胶炉通过加热使这些有机物挥发或分解,从而实现去除。

- 梯度升温:通常采用梯度升温曲线,如先以较慢的速率升温至300℃保温一段时间,再逐步提高温度至500℃-800℃左右进行排胶。

主要特点

- 大空间设计:炉膛容积较大,可达1m3,以满足批量生产的需求。

- 强制通风:配备强制通风系统,风速≥2m/s,确保有机物挥发排出,防止坯体变形。

- 尾气处理:有独立尾气处理系统,如催化燃烧装置,以处理排出的有机废气。

- 温度均匀性:温度均匀性要求相对较低,一般为±5℃。

- 防爆功能:因有机物分解可能出现剧烈反应,设备需具备防爆功能。

温度控制

- 升温速率:从室温升至300℃时,升温速率一般为0.5℃/min-1.0℃/min;300℃以上至排胶温度,升温速率可提高到1.0℃/min-1.5℃/min。

- 排胶温度:通常在700℃-800℃之间。

- 保温时间:根据坯体的大小和形状,保温时间一般为3小时-6小时。

气氛控制

- 保护气氛:采用空气、氮气或氩气等惰性气体,气体流量为5L/min-10L/min,以防止氧化。

应用

氧化铝陶瓷排胶炉广泛应用于电子陶瓷、结构陶瓷等领域,如多层陶瓷电容器(MLCC)生产中的“排胶-预烧-烧结”三段式工艺。


氧化铝陶瓷排胶



氧化铝陶瓷排胶是陶瓷制造过程中的关键步骤,其目的是去除坯体中的有机物,如粘结剂、增塑剂等,以防止这些有机物在后续烧结过程中产生缺陷。

排胶工艺参数

- 温度控制:排胶温度通常在300℃-900℃之间,具体温度取决于有机物的种类和分解特性。

- 初期排胶温度一般在300℃-550℃,升温速率为0.5℃/min-1.0℃/min。

- 后续排胶温度可升至700℃-900℃,升温速率为1.0℃/min-1.7℃/min。

- 保温时间:保温时间通常为2小时-6小时,具体时间根据坯体的大小和形状调整。

- 气氛控制:氧化铝陶瓷排胶可在空气中进行,但对于某些特殊陶瓷,可能需要惰性气体(如氮气或氩气)保护。

排胶炉工作原理

- 梯度升温:排胶炉采用梯度升温曲线,以确保有机物逐步分解并排出。

- 强制通风:配备强制通风系统,风速≥2m/s,以快速排出有机物分解产生的气体。

- 尾气处理:排胶过程中会产生有机废气,需配备尾气处理系统,如催化燃烧装置。

排胶过程中的注意事项

- 防爆功能:由于有机物分解可能产生易燃气体,排胶炉需具备防爆功能。

- 温度均匀性:虽然排胶过程对温度均匀性要求相对较低(±5℃),但需确保温度分布均匀。

应用案例

- 多层陶瓷电容器(MLCC):在MLCC生产中,排胶是“排胶-预烧-烧结”三段式工艺的重要环节。通过优化排胶工艺,可以显著提高产品合格率。

- 黑色氧化铝陶瓷:在黑色氧化铝陶瓷的制造中,排胶温度为500℃-550℃,排胶时间为4小时-6小时。

氧化铝陶瓷排胶工艺对较终产品的质量和性能有重要影响,因此需要严格控制工艺参数并优化设备配置。


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